第411章 不被看好的王东来 (第1/2页)
时间流逝。
很快就到了王东来准备举办半导体学术研究会议的时间了。
因为银河科技传出研发出国产EDA软件的消息，加上先进封装设计方案的优秀表现，再加上张如京的出面邀请。
所以这一次参加这次学术会议的人并不在少数。
其中有半导体领域的从业人员，也有数码领域的公司派人前来。
北方华创、中维、盛美魔都、拓金科技、华海清科、长川科技、华大九天、方正、三安等等。
值得一说的是，这些公司加起来的市值都没有银河科技的市场估值高。
半导体虽然是高新科技，但是因为技术落后国际先进水平的原因，所以国内的这些企业估值很低。
时间一到。
王东来也没有谦虚什么，当即就握着话筒登上了台。
“今天，邀请诸位过来，主要是有两个目的。”
“一个呢，是针对国际EDA联盟以及国外EDA软件公司无端的指责和污蔑，我已经委托律师所进行搜集证据，公正，并进行起诉。”
“我们国内在半导体领域确实不如国外的水平高，但是这并不意味着我们永远发展不起来。”
“如果诸位了解的话，就会知道我除了搞出了先进封装设计方案之外，还解决了刻蚀机的问题，所以我在半导体领域还是有几分天赋的。”
“很多人都很好奇先进封装设计方案是怎么设计出来的，凭什么我就能在封装这一领域完成突破，领先国际水平。”
“原因很简单，因为在半导体领域，有些技术的突破并不是那么的难。”
“所以我希望可以和诸位一起合作，合力完成半导体技术产业链的国产化，将技术代差缩小到一代，然后再慢慢追赶。”
谁也没有想到，王东来会这么直接。
没有画大饼，也没有慷慨激昂的演讲，而是平铺直叙地将自己的想法说了出来。
联合国内厂商，一起完成技术突破，还要将代查缩小到一代。
这简直就是在做梦。
张如京此刻心情也有复杂，虽然说是多少猜到了可能会出现这样的情况，但是当真的出现了，还是有些惊讶。
其次，便就是张如京并不觉得王东来会成功。
因为道理很简单，口号谁都会喊，但是真到了做事的时候，就需要拿出真金白银出来做研究。
大厅里面，安静了一下，顿时就有人站了起来，高声说道：“王总，你还说第二件事吧！”
此人说完之后，大厅里面顿时传出一阵轰笑声。
很明显，并没有多少人看好王东来的建议，也没有人当真。
王东来也不意外，就出声说道：“我刚才的话还没有说完，请这位客人不要急。”
“银河科技的银行账户上趴着六十亿的活动资金，注意，这是除去员工工资和供应商的应付款项之外的活动资金，并不是什么流水。”
当王东来爆料银河科技的公司账户上有六十亿的时候，下面顿时传来了惊呼声。
这个钱，已经超过了很多人的公司估值了。
“我之所以提到这六十个亿，是为了坚定我的决心，也是为了让大家放心。”
“唐都市将会大力发展半导体产业，会建设半导体产业园，而银河科技集团已经成了银河科技半导体公司以及实验室，将会对半导体领域的难关进行攻克。”
“在接下来的三年内，银河科技初步计划将会持续投入最低五十个亿的研发资金，用以研究发展。”
王东来每说一句，下面众人心中的震惊就多一分。
狼来了！
这是众人此刻心里齐齐浮现出来的念头。
银河科技已经表现出了自家的科研实力，众人也都看在眼里。
如果真的按照王东来所说的投入那么大的话，难以想象，将会是何等可怕的后果。
很有可能，在场大部分的公司都会被挤兑的办不下去。
所以，之前还有些漫不经心，也不以为意的众人，此时也都是一脸的凝重，眉宇间带着担心。
“第一件事就是这件事，接下来便说第二件事情。”
第一件事就是这么大的手笔，众人心里更是好奇起来，不知道王东来的第二件事又该是怎么样的。
想着，就听到了王东来的声音。
“第二件事就很简单了。”
“这是我研发出来的EDA软件，我将其命名为河图。”
“为了表达我对于国产半导体行业的支持，所以我在此宣布，河图EDA软件将会对国产半导体公司进行免费，后续不会收取任何费用。”
随着王东来的话音落下，他身后的巨大屏幕上就出现了一个软件的图标，正是河图软件。
而王东来所公布出来的消息，也让在场之人震惊不已。
众人在听到第一个事情之后，下意识地就觉得第二个事情可能会更加的重要，可是却没有想到并不是这样。
王东来居然会进行免费。
不过，众人很快也都反应了过来，这多半是河图EDA软件的性能一般。
被国际EDA联盟点名质疑，银河科技不得不拿出自己研发的河图软件，而为了扩大用户，就选择了免费。
这么一想，逻辑严密合理。
而在众人如此想着的时候，王东来再次开口起来。
“说完了这两件事情，接下来，就开始学术交流，我先来抛砖引玉，讲解一下先进封装设计思路。”
随着王东来这句话说出口，原本有些吵闹的大厅顿时变得无比安静下来。
众人都对王东来研发出先进封装设计方案而感到好奇。
现在，好不容易有王东来分享思路的机会，众人自然不会错过，纷纷竖起耳朵听了起来。
“大家都是行内人，所以一些简单的概念我就不说了。”
“摩尔定律的存在，就意味着先进制程的开发成本和制造成本会越来越高，迭代也会耗费更长的时间，这样就会导致大量的公司无法具备更高制程芯片的制造，造成人为垄断。”
“在制程工艺发展受限的后摩尔定律时代，先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的突破，是突破摩尔定律的重要发展方向。”
“先进封装的包括Bump(凸点/凸块），RDL（再布线），Wafer（晶圆）/WLP，TSV（硅通孔）四大要素，四要素组合形成不同的工艺，如倒装/FC，晶圆级封装/WLP，2.5D，3D封装等等”
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