第330章 劝说,挖人合作 (第1/2页)
文件打开,里面的东西出乎了张如京的意料。
一份半成品的封装设计方案。
只见到为首的一张图片,赫然是多个芯片被封装到了一起。
在看到这张图片的时候,张如京的神情就顿时变得认真严肃起来。
投身半导体行业这么多年,张如京绝对是这方面的顶尖专家。
哪怕是封装技术,也有一定的见识和造诣。
所以,并没有用多长时间,张如京就将这份图片看完,在看完之后,并没有急着发表自己的想法,而是接着查看起下面的文件内容。
文件并不厚,只有几页。
但是就这几页的内容,张如京却是看了半个小时。
到了最后,张如京合上文件,脸上浮现出了一丝不可置信,还有一丝震撼之情。
抬起头看着王东来,张如京的心里也不禁有些震惊。
二十一岁的唐都交大正教授。
证明多个世界数学难题,荣获菲尔兹奖、阿贝尔奖和沃尔夫数学奖等顶尖大奖的数学天才。
除此之外,还研发出了人工智能医疗辅助诊断系统等等。
正是因为王东来已经做出了这么多的成绩,所以张如京才会在第一次见面的时候,就对王东来释放出了善意。
面对王东来想要在半导体行业完成国产化,他也抱了极为暗淡的一丝期盼。
从第一次见面之后,张如京也对王东来的消息关注了起来。
前段时间,五道口和王东来进行合作,准备研发人工智能大数据的消息,他就在第一时间知道了。
眼下是第二次见面,张如京原本还想问问王东来在研发过程中遇到了什么问题没有。
可是却没有想到,还不等自己问出来,王东来就抛出了这么大的一个惊喜。
在看完这份半成品的封装设计方案之后,张如京心里的感觉颇为复杂。
不可置信、震撼、兴奋、激动等情绪夹杂一起。
上一次的见面,王东来只是说到了自己要从EDA设计软件做起,而这一方面,张如京并没有怀疑会不会研发成功,因为EDA软件并不是研发成功就行了,它需要好用,实用,更看重实际应用方面的表现。
各大巨头在这上面投入的资金和人材,数不胜数,不断地迭代下来,早就形成了深深的壁垒。
一个新的EDA设计软件根本不可能在短时间超越这些巨头。
但是。
先进封装的提出,让张如京看到了希望。
虽然在他面前的是一份半成品的封装设计方案,可是却让他想到了四个大字。
弯道超车!
半导体行业,是一个极为精密,配合极为紧密的高端行业领域。
还是那句老话,从EDA设计,到圆晶,到光刻,再到成品,步骤流程众多。
如果想要高性能的芯片,那么就需要在每一个步骤都要做到最好。
封装,在这个过程之中,起到的作用也很大。
眼下国内的大厂,能够大规模生产出来的芯片是28nm。
目前,晓米松果澎湃s1芯片,作为国内第二家,全球第四家手机厂商研发的量产型芯片,在业内还是受到了不少的赞誉。
至于中芯,虽然也有28nm工艺的圆晶制造能力,可是从去年开始,高通帮助中芯提升28nm工艺制程的成熟度,过去了一年多,到现在,中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上。
骁龙410芯片,只不过是高通的中低端手机芯片而已,之前都是在TJD的28nmLP工艺制造,而28nmLP工艺是TJD28nm工艺最低端的工艺。
也就是说,中芯在高通的帮助下,一年多的时间,都还没有掌握TJD的最低端28nm工艺的近似等级生产技术。
由此可见,国内半导体的技术和世界一流水平的差距。
眼下,28nm都算不上先进,芯片制程必然会朝着14nm、7nm前进,到了那时候,封装技术就会成为制约制程前进的拦路石。
至于为什么,原因也很简单。
封装技术会随着芯片集成的功能变多而变得复杂起来。
可是相对于研发芯片而言,巨头投入在封装技术上面的,不管是人力还是资金,都差了不止一个量级。
封装技术自然会大大落后芯片制程。
正是因为这样的原因,张如京在看到王东来拿出的这份半成品的封装技术,才会震惊。
“王教授,这份封装技术……”
张如京看向王东来的眼神,顿时变得无比热烈起来,带着一丝期待。
王东来注意到张如京眼神的那一丝期待,没有半分迟疑地点了点头,说道:“张老,这是我设计出来的封装技术方案,只不过因为时间太短,暂时还只是半成品。”
“如果张老觉得这份半成品不够的话,不妨再给我三个小时的时间,让我来把这份半成品补齐,如何?”
听到王东来这么说,张如京顿时摆了摆手,说道:“不用了,行家一出手,就知有没有!”
“说实话,我这个老头子以前也想过这一点,可是也只是想想,因为我根本做不到。”
“但是现在看到这份设计方案之后,我才知道天外有天,人外有人啊!”
犹豫了一下,张如京接着说道:“王教授,我冒昧的问一句,这真的是你自己研发出来的吗?”
“不是我不相信你,实在是这份封装技术,以我的目光来看,虽然还没有完全展现出来,但是绝对达到了7nm,就算是不到,也差不了多少。”
“根据刚才的想法,这样的封装技术确实是能够弥补设计和制程的差距。”
王东来轻轻地笑了一下,并没有因为张如京的怀疑而生气,反而是平静地反问道:“张老,如果这份封装技术不是我研发出来的,还会是谁呢?”
张如京其实也知道这一点,可是王东来猛然拿出一份半成品的疑似7nm的封装技术,还是让他失了分寸。
不过随着时间的流逝,很快张如京就反应了过来。
脸上流露出浓浓的喜色,连连说道:“好啊!好啊!好啊!”
一连说了三个好,兴奋之情溢于言表。
既然国内的芯片设计和制程能力跟不上,那么就不在这方面尽心竞争,而是另辟蹊径。
一枚先进的芯片集成的晶体管比我们的多,那么我们就再多搭载一枚芯片出来。
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